El microprocesador o simplemente procesador, es el circuito integrado más importante, de tal modo, que se le considera el cerebro de una computadora.
Memoria cache
Es el tipo de memoria más rápida, se encuentra directamente en el procesador, la cantidad de esta se establece de fábrica y no puede cambiarse. Existen varios niveles de memoria cache:
- Nivel 1. Es la más rápida pero la de menor capacidad apenas unas docenas de KB.
- Nivel 2. Más lenta que la de Nivel 1 pero con mayor capacidad. Desde 512 KB hasta algunos MB.
- Nivel 3. Es la más lenta pero también la de mayor capacidad. En los procesadores AMD actuales es usada para compartir información entre núcleos dentro de un mismo chip.
Frecuencia del Reloj
Todos los procesadores actuales cuentan con un reloj el cual marca el ritmo de trabajo del chip y permite sincronizar todos los procesos que se desarrollan en su interior.
Cuanto más rápido trabaje el reloj más rápidamente ejecutará las tareas. Actualmente la frecuencia con la que operan estos relojes se encuentra en el rango de los Ghz o mil millones de pulsos por segundo. Si pensamos que el procesador es capaz de ejecutar una instrucción por cada pulso de reloj, podremos darnos una idea del enorme potencial de los equipos de computo actuales.Número de núcleos
Múltiples Núcleos (multi-core). Consiste en poner varios procesadores en un solo paquete o en un solo chip. A los procesadores dentro del paquete se les llaman núcleos. Esto puede incrementar dramáticamente el desempeño del equipo. Teóricamente un procesador de 4 núcleos puede realizar 4 veces más trabajo que uno solo.
cuando los dos trabajan a la misma frecuencia y además pertenecen a la misma familia. La mayoría de los microprocesadores actuales cuenta con múltiples núcleos, sin embargo, como veremos un poco más adelante, tener más núcleos no significa que un programa se ejecutará necesariamente más rápido
El bus del sistema
todos los procesadores poseen un bus principal o de sistema por el cual se envían y reciben todos los datos, instrucciones y direcciones desde los integrados del chipset o desde el resto de dispositivos.SISTEMA DE REFRIGERACIÓN
aumento de la frecuencia de funcionamiento y del número de núcleos de los procesadores modernos conlleva un aumento de potencia y de calor producido, agravado en los casos de aumento del voltaje que se les suministra con fines de overclocking. Para conseguir evacuar una cantidad tan grande de calor concentrado en un solo chip se utilizan diversos métodos dependiendo de las necesidades de cada caso en particular: refrigeración por aire
Disipadores Los disipadores de calor pueden ser pasivos, compuestos por un bloque de cobre o aluminio en contacto con la cápsula del microprocesador para recibir el calor que éste produce y por unas aletas que aumentan la superficie de contacto del disipador con el aire y por lo tanto facilitan la transferencia del calor absorbido por el disipador hacia el aire circundante.Este tipo de radiador sin ventilador es totalmente silencioso, pero en ciertas ocasiones, resulta inutilizable porque se requerirían unas dimensiones excesivas de las aletas para conseguir disipar la gran cantidad de calor producido
Control de la velocidad del ventilador Como la potencia disipada por el microprocesador varía según las tareas que realiza, puede reducirse el ruido que produce el ventilador cuando el ordenador no realiza cálculos intensivos disminuyendo la velocidad de giro del ventilador, lo que puede conseguirse variando la tensión de alimentación o mediante el control PWM.
La pasta termoconductora La transmisión del calor desde la cápsula del microprocesador a la base del disipador se realiza por contacto directo, por lo que cuanto más perfecto sea dicho contacto, mayor será la transmisión de calor. Si las superficies de la cápsula y la base del disipador fueran perfectamente planas, la transmisión de calor sería casi perfecta, pero como en la práctica el acabado de esas superficies dista mucho de ser perfecto, se utilizan pastas termoconductoras para rellenar los posibles huecos que separan dichas superficies y mejorar de esta forma la transmisión del calo
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